Sharck HR
Sharck HR koristi tehnologiju niza zavojnica s tangencijalnim vrtložnim strujama i izoštravanje slike za otkrivanje i mjerenje dubine pukotina otvorenih prema površini na cjevovodima od ugljičnog čelika.

Pregled proizvoda
Sharck HR je obitelj sondi s nizom zavojnica za ispitivanje vrtložnim strujama, razvijena za procjenu i mjerenje dubine linearnih indikacija otvorenih prema površini na cjevovodima od ugljičnog čelika u iskopanom rovu. Primjene uključuju napetosnu koroziju, pukotine uzrokovane vodikom, zamorne pukotine i greške otvorene prema površini povezane sa zavarima DSAW, ERW i A.O. Smith.
Sonde kombiniraju patentiranu topologiju zavojnica s tehnologijom Tangential Eddy Current Array (TECA). Uz pravilno umjeravanje, signal razdvaja odziv pukotine od učinaka odmaka sonde od površine, omogućujući dinamičku kompenzaciju tog odmaka pri mjerenju dubine. Konfiguracija također kompenzira promjene svojstava cjevovoda, osobito magnetske permeabilnosti, koje inače mogu utjecati na određivanje dubine.
Namjenski postupak izoštravanja obrađuje podatke C-skena radi jasnijeg prikaza pukotina i preciznijeg određivanja njihove dubine u gustim skupinama pukotina nastalih napetosnom korozijom (SCC). Bez izoštravanja očitane dubine počinju biti precijenjene kada su pukotine u obodnom smjeru razmaknute 3 mm (0.12 in); izoštravanje smanjuje taj prag razmaka na 1 mm (0.04 in).
Asortiman obuhvaća sonde HR 60, HR 33 i HR Pencil. HR 60 i HR 33 nude različite širine pokrivanja i minimalne promjere cijevi za aksijalno i obodno skeniranje, dok je HR Pencil namijenjen pojedinačnim pukotinama i teško dostupnim mjestima, poput dubokih udubljenja, područja uz obodne ili spiralne zavare te rubova uzdužnih zavara.
Ključne mogućnosti
Određivanje dubine metodom TECA
Patentirana topologija tangencijalnog niza vrtložnih struja omogućuje određivanje dubine pukotina koje izlaze na površinu ugljičnog čelika.
Izoštravanje C-prikaza
Namjenska obrada slike poboljšava razlučivanje pukotina i mjerenje njihove dubine u gustim skupinama pukotina nastalih napetosnom korozijom (SCC).
Kompenzacija odmaka sonde od površine
Dinamička kompenzacija omogućuje odmak sonde od površine do 1 mm (0.04 in).
Kompenzacija permeabilnosti
Kompenzacija uzima u obzir promjene permeabilnosti za razrede cjevovodnih čelika od X42 do X70.
Senzorski elementi s oprugama
Keramički prsti s oprugama i senzori s neovisnim oprugama omogućuju ispitivanje grešaka zavara koje izlaze na površinu.
Integrirani elementi upravljanja skeniranjem
Izvedba uključuje upravljačke tipke, ugrađeni enkoder s opružnim pritiskom i laser za navođenje.
Sonda za teško dostupna mjesta
HR Pencil namijenjen je ispitivanju pojedinačnih pukotina i indikacija na mjestima s ograničenim pristupom.
Objavljene tehničke specifikacije
Vrijednosti prema objavi tvrtke Eddyfi Technologies. Kada se modeli ili izvedbe razlikuju, svaki je naveden zasebno.
Prednosti u radu
- Brzina
- 600 mm/sec (24 in/sec)
- Min. veličina pukotine koja se može otkriti
- duljina 1.5 mm (0.06 in) x dubina 0.25 mm (0.01 in)
- Maks. mjerljiva dubina
- 3 mm (0.12 in)
- Aksijalna razlučivost
- Može razlučiti pukotine međusobno udaljene 1 mm (0.04 in)
- Obodna razlučivost
- Može razlučiti pukotine međusobno udaljene 1 mm (0.04 in)
- Točnost određivanja dubine
- +/- 10-15%
- Dinamička kompenzacija odmaka sonde od površine
- do 1 mm (0.04 in)
- Kompenzacija permeabilnosti
- X42 do X70
Postupak izoštravanja
- Obodni razmak pri kojem počinje precjenjivanje dubine bez izoštravanja
- 3 mm (0.12 in)
- Granični obodni razmak uz izoštravanje
- 1 mm (0.04 in)
Značajke
- Elementi i pokrivenost
- Do 60 elemenata/pokrivenost 75 mm (3 in)
- Raspon promjera cijevi
- 152 mm (6 in) do ravne površine (aksijalno i obodno skeniranje)
- Duljina kabela
- 5 m (16 ft)
HR 60
- Kompatibilni instrumenti
- Reddy ili Ectane2 s 64 kanala ili više
- Raspon promjera cijevi
- 254 mm (10 in) do ravne površine (aksijalno i obodno skeniranje)
- Pokrivenost
- 75 mm (3 in)
- Broj elemenata
- 60
- Frekvencija
- 100 kHz (fiksno)
- Duljina kabela
- 5 m (16 ft)
HR 33
- Kompatibilni instrumenti
- Reddy ili Ectane2 s 64 kanala ili više
- Raspon promjera cijevi
- 152 mm (6 in) do ravne površine (aksijalno i obodno skeniranje)
- Pokrivenost
- 37 mm (1.5 in)
- Broj elemenata
- 33
- Frekvencija
- 100 kHz (fiksno)
- Duljina kabela
- 5 m (16 ft)
HR Pencil
- Kompatibilni instrumenti
- Reddy ili Ectane2 s 32 kanala ili više
- Frekvencija
- 100 kHz (fiksno)
- Duljina kabela
- 5 m (16 ft)
- Reddy
- Ectane2
- Namijenjeno određivanju dubine linearnih indikacija otvorenih prema površini u cjevovodima od ugljičnog čelika.
- Navedene karakteristike TECA signala ovise o ispravnom umjeravanju.
- Izoštravanje se može primijeniti samo na C-Scan prikaz.
- Maksimalna mjerljiva dubina iznosi 3 mm (0.12 in).
- Dinamička kompenzacija odmaka sonde od površine ograničena je na najviše 1 mm (0.04 in).
- HR 60 podržava promjere cijevi od 254 mm (10 in) pa sve do ravnih površina; HR 33 podržava promjere od 152 mm (6 in) pa sve do ravnih površina, za aksijalno i obodno skeniranje.
- HR 60 i HR 33 zahtijevaju Reddy ili Ectane2 s 64 ili više kanala; HR Pencil zahtijeva Reddy ili Ectane2 s 32 ili više kanala.
- Precjenjivanje dubine počinje pri razmaku obodnih pukotina od 3 mm (0.12 in) bez izoštravanja; izoštravanje smanjuje taj prag na 1 mm (0.04 in).
Popis kompatibilnosti sadrži samo stavke koje Eddyfi navodi za ovaj proizvod; prije narudžbe potvrdite konfiguraciju s tvrtkom EMUS.
Tipične primjene
- Izravna procjena cjevovoda od ugljičnog čelika u iskopu
- Aksijalno i obodno pucanje uslijed napetosne korozije
- Skupine pukotina uslijed napetosne korozije (SCC) i SCC u udubljenjima
- Pucanje uzrokovano vodikom
- Pukotine nastale zamorom
- Pukotine duž DSAW zavara
- Pukotine uslijed napetosne korozije (SCC) u zonama utjecaja topline duž uzdužnih zavara
- Nestaljivanje u ERW zavaru, kukaste pukotine i pukotine uslijed zamora
- A.O. Smith sučeoni zavari izvedeni iskrenjem: nedostatak staljivanja, hladni zavari i isprekidano spajanje
- Izolirane pukotine u blizini obodnih ili spiralnih zavara
- Duge pukotine na rubovima šavnih zavara
Službene brošure
Katalog površinskih ECA sondi
Sharck HR korisnički priručnik
Dodatni dokumenti
Ostali Eddyfi proizvodi
Alternative drugih proizvođača
Usporedivi sustavi koje također zastupamo. Ako vaša primjena zahtijeva drugačiju ravnotežu brzine, rezolucije ili prostora, ove se isplati pregledati.
Instrumenti za ispitivanje strukture i tvrdoće
ibg obitelj digitalnih instrumenta na principu vrtložnih struja za 100% komparativnu verifikaciju toplinske obrade, tvrdoće, dubine kaljenja i mješavine materijala na serijski proizvedenim čeličnim dijelovima.
Usporediibg NDT tehnologijaeddyQlab Ai
Laboratorijski sustav koji koristi podatke vrtložnih struja i prethodno obučeni AI model za predviđanje dubine otvrdnuća i površinske tvrdoće indukcijski otvrdnutih dijelova kao što su CV zglobovi.
Usporediibg NDT tehnologijaeddyQlab Ai VL
Poluautomatski laboratorijski sustav s jednim gumbom za zglobove CV koji predviđa površinsku tvrdoću i dubinu otvrdnjavanja nerazornom metodom koristeći AI i strojno učenje.
Usporediibg NDT tehnologijaeddyguard neo S
Kontroler vrtložnih struja nove generacije za ispitivanje mikrostrukture, dizajniran za jednostavnu integraciju strojeva, industrijsku Ethernet povezivost i kontrolu više uređaja.
UsporediKako EMUS to podržava
Oprema je samo dio odgovora. Svaki sustav koji isporučujemo podržan je regionalnom inženjerskom, servisnom i aplikativnom podrškom.
Mehanička, električna, ekološka postavka odrađena ispravno prvi put.
Kvalifikacijsko i prijemno ispitivanje prema stvarnim kriterijima.
Edukacija operatera i aplikacije prilagođena vašim dijelovima.
Sljedivo umjeravanje za pripremljenost mjerenja za reviziju.
Preventivni i korektivni servis diljem regije Balkana.
Razvoj metoda i rješavanje problema s našim inženjerima.
Eddyfi Technologies
Dio portfelja Eddyfi Technologies koji EMUS zastupa u regiji Balkana.
Bilješke o primjeni i resursi
Službene aplikacijske bilješke i tehnička literatura za Sharck HR.
Zatražite inženjerske konzultacije
Razgovarajte s EMUS inženjerom o ovom proizvodu i odgovara li vašem procesu ispitivanja.





